NAVEZ cvičenie 2: Rozdiel medzi revíziami
Z SensorWiki
(Vytvorená stránka „== Cvičenie č. 2: KiCad pcbnew== Súbor:Schema01-pcb.png '''Úlohy:''' # Priradenie puzdier k súčiastkám # Generovanie netlistu # Tvorba plošného spoja # G...“) |
(→Cvičenie č. 2: KiCad pcbnew) |
||
(6 medziľahlých úprav od 2 ďalších používateľov nie je zobrazených) | |||
Riadok 1: | Riadok 1: | ||
== Cvičenie č. 2: KiCad pcbnew== | == Cvičenie č. 2: KiCad pcbnew== | ||
+ | |||
+ | Ku schéme z minulého cvičenia navrhnite plošný spoj a pripravte podklady pre jeho výrobu. | ||
[[Súbor:Schema01-pcb.png]] | [[Súbor:Schema01-pcb.png]] | ||
Riadok 7: | Riadok 9: | ||
# Generovanie netlistu | # Generovanie netlistu | ||
# Tvorba plošného spoja | # Tvorba plošného spoja | ||
− | # Generovanie Gerber súborov | + | # Generovanie Gerber súborov ([http://docs.oshpark.com/troubleshooting/naming-pattern/ Pomenovanie podľa zadania výrobcu]) |
# 3D pohľad na dosku | # 3D pohľad na dosku | ||
+ | # [https://oshpark.com/ Odoslanie do výroby] (vygenerované Gerber súbory zbaľte do .zip archívu a nahrajte na server výrobcu). Alebo sem https://aisler.net/ | ||
+ | |||
+ | |||
+ | '''Hodnotenie:''' | ||
+ | |||
+ | Odovzdať treba: | ||
+ | * Návrh plošného spoja (vytlačený, A4, vyplnená rohová pečiatka, všetky súčiastky označené) | ||
+ | * <S>Gerbery (elektronicky, musia sa dať skontrolovať v GerbView)</S> | ||
+ | * Obrázok z OSHpark so správne importovanými Gerber súbormi. | ||
+ | |||
+ | [[Súbor:NAVEZcvicenie02-vzor.png|thumb|300px|center|Vzorový príklad odovdaného zadania.]] | ||
+ | |||
+ | Deadline: <FONT Color="red">'''26. 2. 2018'''</FONT> | ||
+ | |||
+ | |||
+ | Typické chyby pri návrhu DPS na cvičení: | ||
+ | |||
+ | * Príliš tenké spoje, ktoré sa môžu pri spájkovaní odlúpiť | ||
+ | * Príliš malé označenie súčiastok (overlay), ktoré by v reále nebolo čitateľné. | ||
+ | * Označenie súčiastky nie je jednoznačné, viedlo by k chybe pri osadzovaní. | ||
+ | * Zbytočné vedenie spojov z jednej strany na druhú - každá via znamená vyššiu cenu a nižšiu spoľahlivosť | ||
+ | * Rozliata meď skratuje niektorý spoj | ||
+ | * Zbytočne veľký plošný spoj - buď sú zbytočne veľké okraje, alebo sú súčiastky "kilometer" od seba | ||
+ | * Umiestnenie konektora nejde až k hrane dosky, prípadne je umiestnený tak, že v reálnom prevedení prekáža iná súčiastka jeho pripojeniu. | ||
+ | * Chýbajúci okraj dosky - orez (nesmie byť totožný s meďou, musí byť väčší) | ||
+ | |||
+ | ToDo: obrázok s typickými chybami | ||
+ | |||
+ | |||
+ | |||
+ | [[NAVEZ#Cvi.C4.8Denia|Návrat na zoznam cvičení...]] | ||
+ | |||
+ | [[Category:NAVEZ]] |
Aktuálna revízia z 10:57, 5. február 2019
Cvičenie č. 2: KiCad pcbnew
Ku schéme z minulého cvičenia navrhnite plošný spoj a pripravte podklady pre jeho výrobu.
Úlohy:
- Priradenie puzdier k súčiastkám
- Generovanie netlistu
- Tvorba plošného spoja
- Generovanie Gerber súborov (Pomenovanie podľa zadania výrobcu)
- 3D pohľad na dosku
- Odoslanie do výroby (vygenerované Gerber súbory zbaľte do .zip archívu a nahrajte na server výrobcu). Alebo sem https://aisler.net/
Hodnotenie:
Odovzdať treba:
- Návrh plošného spoja (vytlačený, A4, vyplnená rohová pečiatka, všetky súčiastky označené)
-
Gerbery (elektronicky, musia sa dať skontrolovať v GerbView) - Obrázok z OSHpark so správne importovanými Gerber súbormi.
Deadline: 26. 2. 2018
Typické chyby pri návrhu DPS na cvičení:
- Príliš tenké spoje, ktoré sa môžu pri spájkovaní odlúpiť
- Príliš malé označenie súčiastok (overlay), ktoré by v reále nebolo čitateľné.
- Označenie súčiastky nie je jednoznačné, viedlo by k chybe pri osadzovaní.
- Zbytočné vedenie spojov z jednej strany na druhú - každá via znamená vyššiu cenu a nižšiu spoľahlivosť
- Rozliata meď skratuje niektorý spoj
- Zbytočne veľký plošný spoj - buď sú zbytočne veľké okraje, alebo sú súčiastky "kilometer" od seba
- Umiestnenie konektora nejde až k hrane dosky, prípadne je umiestnený tak, že v reálnom prevedení prekáža iná súčiastka jeho pripojeniu.
- Chýbajúci okraj dosky - orez (nesmie byť totožný s meďou, musí byť väčší)
ToDo: obrázok s typickými chybami