Návrh elektronického zariadenia
Z SensorWiki
1. Schéma zapojenia
Zadanie: Navrhnite astabilný oscilátor s obvodom NE555. Vypočítajte hodnoty súčiastok, nakreslite schému zapojenia a vygenerujte zoznam súčiastok.
Návrhy na funkciu zariadenia
Úlohy:
- Analýza zapojenia (výpočet parametrov, hodnoty)
- Schéma zapojenia
- Tvorba vlastnej súčiastky
- Zoznam súčiastok (Ref, Typ, Hodnota, Reálna súčiastka: puzdro, obj. č., kód, cena, datasheet)
- Netlist
Hodnotenie:
Odovzdať treba:
- Schému zapojenia (vytlačená, A4, vyplnená rohová pečiatka, všetky súčiastky označené)
- Zoznam súčiastok (vytlačená tabuľka, každá súčiastka s označením, typom, obj. číslo a cena)
Pozn.:Toto nie je schéma zapojenia!
Deadline: 5. 3. 2023
Vzorový zoznam súčiastok.
Podporné materiály:
Distribútori súčiastok
KiCAD
- KiCAD homepage http://kicad-pcb.org/download/windows/
- Getting Started (new version) http://docs.kicad-pcb.org/stable/en/getting_started_in_kicad.html
- Tutorials: https://contextualelectronics.com/course/kicad-tutorial/
- Videotutorial https://www.youtube.com/watch?v=rkQ0nVX1q1k
- Quick Guide to Using KiCad for SPICE Simulation http://mithatkonar.com/wiki/doku.php/kicad/kicad_spice_quick_guide
- Simulating KiCad Schematics in Spice http://stffrdhrn.github.io/electronics/2015/04/28/simulating_kicad_schematics_in_spice.html
2. Návrh plošného spoja
K vytvorenej schéme navrhnite plošný spoj a pripravte podklady pre jeho výrobu.
Úlohy:
- Priradenie puzdier k súčiastkám
- Generovanie netlistu
- Tvorba plošného spoja
- Generovanie Gerber súborov (Pomenovanie podľa zadania výrobcu)
- 3D pohľad na dosku
- Odoslanie do výroby (vygenerované Gerber súbory zbaľte do .zip archívu a nahrajte na server výrobcu). Alebo sem https://aisler.net/
Hodnotenie:
Odovzdať treba:
- Návrh plošného spoja (vytlačený, A4, vyplnená rohová pečiatka, všetky súčiastky označené)
-
Gerbery (elektronicky, musia sa dať skontrolovať v GerbView) - Obrázok z OSHpark so správne importovanými Gerber súbormi.
Deadline: 12.3.2023
Typické chyby pri návrhu DPS na cvičení:
- Príliš tenké spoje, ktoré sa môžu pri spájkovaní odlúpiť
- Príliš malé označenie súčiastok (overlay), ktoré by v reále nebolo čitateľné.
- Označenie súčiastky nie je jednoznačné, viedlo by k chybe pri osadzovaní.
- Zbytočné vedenie spojov z jednej strany na druhú - každá via znamená vyššiu cenu a nižšiu spoľahlivosť
- Rozliata meď skratuje niektorý spoj
- Zbytočne veľký plošný spoj - buď sú zbytočne veľké okraje, alebo sú súčiastky "kilometer" od seba
- Umiestnenie konektora nejde až k hrane dosky, prípadne je umiestnený tak, že v reálnom prevedení prekáža iná súčiastka jeho pripojeniu.
- Chýbajúci okraj dosky - orez (nesmie byť totožný s meďou, musí byť väčší)
ToDo: obrázok s typickými chybami