Operácie

NAVEZ cvičenie 4: Rozdiel medzi revíziami

Zo stránky SensorWiki

Balogh (diskusia | príspevky)
Bez shrnutí editace
Balogh (diskusia | príspevky)
Bez shrnutí editace
Riadok 11: Riadok 11:


* Rozmery SOIC a DIP obvodov nájdete napr. v datasheete k SN7410 http://www.ti.com/lit/ds/symlink/sn74ls10.pdf
* Rozmery SOIC a DIP obvodov nájdete napr. v datasheete k SN7410 http://www.ti.com/lit/ds/symlink/sn74ls10.pdf
* Aké rozmery má mať plôška pre vývodové súčiastky https://www.pcb-3d.com/knowledge-base/pth-dimensions
* Aké rozmery má mať plôška pre vývodové súčiastky https://www.pcb-3d.com/tutorials/how-to-calculate-pth-hole-and-pad-diameter-sizes-according-to-ipc-7251-ipc-2222-and-ipc-2221-standards/
* Kalkulačka s prevodom mm / mil: http://www.convertunits.com/from/mils/to/mm
* Kalkulačka s prevodom mm / mil: http://www.convertunits.com/from/mils/to/mm



Verzia z 15:21, 28. február 2018

Vytvorte redukciu medzi DIL-8 a SOIC-8 puzdrom. Napríklad takúto:

Pri návrhu si vytvorte vlastnú knižnicu súčiastok a vlastné puzdro pre oba integrované obvody. Budete potrebovať:

Pomôcka:

Bonus: vytvorte aj mechanický otvor na upevnenie (dieru na M3)


Hodnotenie:

Odovzdať treba:

  • Navrhnutý plošný spoj (vytlačená, A4, vyplnená rohová pečiatka, všetky súčiastky označené)


Deadline: 12. 3. 2018


Návrat na zoznam cvičení...