NAVEZ cvičenie 4: Rozdiel medzi revíziami
Zo stránky SensorWiki
Bez shrnutí editace |
Bez shrnutí editace |
||
| Riadok 22: | Riadok 22: | ||
[[Súbor:DIP-8_dimensions.png|800px]] | [[Súbor:DIP-8_dimensions.png|800px]] | ||
'''Hodnotenie:''' | |||
Odovzdať treba: | |||
* Navrhnutý plošný spoj (vytlačená, A4, vyplnená rohová pečiatka, všetky súčiastky označené) | |||
Deadline: <FONT Color="red">'''12. 3. 2018'''</FONT> | |||
[[NAVEZ#Cvi.C4.8Denia|Návrat na zoznam cvičení...]] | [[NAVEZ#Cvi.C4.8Denia|Návrat na zoznam cvičení...]] | ||
[[Category:NAVEZ]] | [[Category:NAVEZ]] | ||
Verzia z 10:49, 7. február 2018
Vytvorte redukciu medzi DIL-8 a SOIC-8 puzdrom. Napríklad takúto:
- Reálny produkt 1 (SKpang.co.uk)
- Reálny produkt 2 (SparkFun.com)
- Reálny produkt 3 (Artekit.eu)
Pri návrhu si vytvorte vlastnú knižnicu súčiastok a vlastné puzdro pre oba integrované obvody. Budete potrebovať:
- Rozmery SOIC a DIP obvodov nájdete napr. v datasheete k SN7410 http://www.ti.com/lit/ds/symlink/sn74ls10.pdf
- Aké rozmery má mať plôška pre vývodové súčiastky https://www.pcb-3d.com/knowledge-base/pth-dimensions
- Kalkulačka s prevodom mm / mil: http://www.convertunits.com/from/mils/to/mm
Pomôcka:
- video tutorial na vytváranie knižníc
- Starší návod na tvorbu puzdra v slovenčine, ale pre inú verziu.
Bonus: vytvorte aj mechanický otvor na upevnenie (dieru na M3)
Hodnotenie:
Odovzdať treba:
- Navrhnutý plošný spoj (vytlačená, A4, vyplnená rohová pečiatka, všetky súčiastky označené)
Deadline: 12. 3. 2018