NAVEZ cvičenie 2: Rozdiel medzi revíziami
Zo stránky SensorWiki
Bez shrnutí editace |
|||
| (2 medziľahlé úpravy od 2 ďalších používateľov nie sú zobrazené) | |||
| Riadok 1: | Riadok 1: | ||
== Cvičenie č. 2: KiCad pcbnew== | == Cvičenie č. 2: KiCad pcbnew== | ||
Ku schéme z minulého cvičenia navrhnite plošný spoj a pripravte podklady pre jeho výrobu. | |||
[[Súbor:Schema01-pcb.png]] | [[Súbor:Schema01-pcb.png]] | ||
| Riadok 9: | Riadok 11: | ||
# Generovanie Gerber súborov ([http://docs.oshpark.com/troubleshooting/naming-pattern/ Pomenovanie podľa zadania výrobcu]) | # Generovanie Gerber súborov ([http://docs.oshpark.com/troubleshooting/naming-pattern/ Pomenovanie podľa zadania výrobcu]) | ||
# 3D pohľad na dosku | # 3D pohľad na dosku | ||
# [https://oshpark.com/ Odoslanie do výroby] (vygenerované Gerber súbory zbaľte do .zip archívu a nahrajte na server výrobcu) | # [https://oshpark.com/ Odoslanie do výroby] (vygenerované Gerber súbory zbaľte do .zip archívu a nahrajte na server výrobcu). Alebo sem https://aisler.net/ | ||
| Riadok 22: | Riadok 24: | ||
Deadline: <FONT Color="red">'''26. 2. 2018'''</FONT> | Deadline: <FONT Color="red">'''26. 2. 2018'''</FONT> | ||
Typické chyby pri návrhu DPS na cvičení: | |||
* Príliš tenké spoje, ktoré sa môžu pri spájkovaní odlúpiť | |||
* Príliš malé označenie súčiastok (overlay), ktoré by v reále nebolo čitateľné. | |||
* Označenie súčiastky nie je jednoznačné, viedlo by k chybe pri osadzovaní. | |||
* Zbytočné vedenie spojov z jednej strany na druhú - každá via znamená vyššiu cenu a nižšiu spoľahlivosť | |||
* Rozliata meď skratuje niektorý spoj | |||
* Zbytočne veľký plošný spoj - buď sú zbytočne veľké okraje, alebo sú súčiastky "kilometer" od seba | |||
* Umiestnenie konektora nejde až k hrane dosky, prípadne je umiestnený tak, že v reálnom prevedení prekáža iná súčiastka jeho pripojeniu. | |||
* Chýbajúci okraj dosky - orez (nesmie byť totožný s meďou, musí byť väčší) | |||
ToDo: obrázok s typickými chybami | |||
Aktuálna revízia z 10:57, 5. február 2019
Cvičenie č. 2: KiCad pcbnew
Ku schéme z minulého cvičenia navrhnite plošný spoj a pripravte podklady pre jeho výrobu.
Úlohy:
- Priradenie puzdier k súčiastkám
- Generovanie netlistu
- Tvorba plošného spoja
- Generovanie Gerber súborov (Pomenovanie podľa zadania výrobcu)
- 3D pohľad na dosku
- Odoslanie do výroby (vygenerované Gerber súbory zbaľte do .zip archívu a nahrajte na server výrobcu). Alebo sem https://aisler.net/
Hodnotenie:
Odovzdať treba:
- Návrh plošného spoja (vytlačený, A4, vyplnená rohová pečiatka, všetky súčiastky označené)
Gerbery (elektronicky, musia sa dať skontrolovať v GerbView)- Obrázok z OSHpark so správne importovanými Gerber súbormi.
Deadline: 26. 2. 2018
Typické chyby pri návrhu DPS na cvičení:
- Príliš tenké spoje, ktoré sa môžu pri spájkovaní odlúpiť
- Príliš malé označenie súčiastok (overlay), ktoré by v reále nebolo čitateľné.
- Označenie súčiastky nie je jednoznačné, viedlo by k chybe pri osadzovaní.
- Zbytočné vedenie spojov z jednej strany na druhú - každá via znamená vyššiu cenu a nižšiu spoľahlivosť
- Rozliata meď skratuje niektorý spoj
- Zbytočne veľký plošný spoj - buď sú zbytočne veľké okraje, alebo sú súčiastky "kilometer" od seba
- Umiestnenie konektora nejde až k hrane dosky, prípadne je umiestnený tak, že v reálnom prevedení prekáža iná súčiastka jeho pripojeniu.
- Chýbajúci okraj dosky - orez (nesmie byť totožný s meďou, musí byť väčší)
ToDo: obrázok s typickými chybami