NAVEZ cvičenie 4: Rozdiel medzi revíziami
Zo stránky SensorWiki
Bez shrnutí editace |
Bez shrnutí editace |
||
| Riadok 26: | Riadok 26: | ||
Odovzdať treba: | Odovzdať treba: | ||
<!-- | |||
* Navrhnutý plošný spoj (vytlačená, A4, vyplnená rohová pečiatka, všetky súčiastky označené) | * Navrhnutý plošný spoj (vytlačená, A4, vyplnená rohová pečiatka, všetky súčiastky označené) | ||
--> | |||
* Zdrojový súbor (*.pcb) a screenshot návrhu (*.png} do Classroomu. | |||
Deadline: <FONT Color="red">'''31. 3. 2020'''</FONT> | |||
Deadline: <FONT Color="red">''' | |||
Aktuálna revízia z 11:43, 26. marec 2020
Vytvorte redukciu medzi DIL-8 a SOIC-8 puzdrom. Napríklad takúto:
- Reálny produkt 1 (SKpang.co.uk)
- Reálny produkt 2 (SparkFun.com)
- Reálny produkt 3 (Artekit.eu)
Pri návrhu si vytvorte vlastnú knižnicu súčiastok a vlastné puzdro pre oba integrované obvody. Budete potrebovať:
- Rozmery SOIC a DIP obvodov nájdete napr. v datasheete k SN7410 http://www.ti.com/lit/ds/symlink/sn74ls10.pdf
- Aké rozmery má mať plôška pre vývodové súčiastky https://www.pcb-3d.com/tutorials/how-to-calculate-pth-hole-and-pad-diameter-sizes-according-to-ipc-7251-ipc-2222-and-ipc-2221-standards/
- Kalkulačka s prevodom mm / mil: http://www.convertunits.com/from/mils/to/mm
Pomôcka:
- video tutorial na vytváranie knižníc
- Starší návod na tvorbu puzdra v slovenčine, ale pre inú verziu.
Bonus: vytvorte aj mechanický otvor na upevnenie (dieru na M3)
Hodnotenie:
Odovzdať treba:
- Zdrojový súbor (*.pcb) a screenshot návrhu (*.png} do Classroomu.
Deadline: 31. 3. 2020