Operácie

MEMS projekty

Zo stránky SensorWiki

Verzia tlače už nie je podporovaná a môže obsahovať chyby pri vykresľovaní. Prosím aktualizujte záložky vo svojom prehliadači a použite predvolenú funkciu pre tlač v prehliadači.

Projekty 2019


Projekty 2018

Zadania semestrálnych projektov z predmetu MEMSisa na rok 2019

Zadanie pozostáva z dvoch častí:

1. teoretická časť - v tejto časti máte popísať v rozsahu max. 10 strán čo a ako ste použili. Typicky tu býva uvedený popis periférnych obvodov, ktoré ste pripojili k mikroprocesoru, použité periférie mikropočítača, dôležité registre s popisom jednotlivých bitov atď. (max. 20b.) Dokumentáciu budete písať do tejto wiki-stránky, prihlasovacie meno a heslo sa dozviete na cvičení. Na prvé zoznámenie so systémom môžete použiť testovaciu stránku a vzorový projekt - šablónu.

2. program - okrem predvedenia programu cvičiacemu je potrebné napísať k nemu tiež krátky popis, alebo vývojový diagram. Môže byť súčasťou prvej časti zadania. (max. 20 b.)

Termín na odovzdanie je na dohode s cvičiacim, najneskôr do skúšky. Na zadaní môžete pracovať priebežne, alebo sa dohodnite s cvičiacim na súvislej práci v laboratóriu (napr. jeden celý deň). POZOR: niektoré zadania vyžadujú prípravu aj od cvičiaceho, nečakajte preto, že prídete a budete mať všetko na prácu nachystané -- treba sa vopred dohodnúť.


Snímače na LS 2018

A. Proximitný snímač VCNL4000

Treba popísať ako senzor funguje, čo všetko sa ním dá merať, pripojiť ho k procesoru a vymyslieť ukážkovú aplikáciu.


B. CMPS03 - Robot Compass Module

Súbor:Sensor CMPS03.jpeg


C. MS5607 - Altimeter Module

Súbor:Sensor MS5607.jpeg

D. Mx2125 - Dual-Axis Accelerometer Module


E. Luminosity Sensor TSL2561

Treba popísať ako funguje samotný senzor, ako sa pripojí k mikropočítaču a čo vlastne meria. Naprogramujte nejakú aplikáciu

Literatúra:
Stránka produktu
Datasheet modulu senzora
Datasheet čipu

F. L3G4200D - 3-Axis Gyroscope Module


G. MLX90614 - IR Thermometer Sensor

H. Compass Module 3-Axis HMC5883L

Treba popísať ako funguje samotný senzor, ako sa pripojí k mikropočítaču a čo vlastne meria. Naprogramujte nejakú aplikáciu

Literatúra:
Stránka produktu
Datasheet modulu senzora
Datasheet čipu



X. MEMS Inertial Nucleo board

Všetky senzory z tejto dosky využite vo svojej aplikácii.

  • Product page
  • Nájdite si k senzorom datasheet
  • Nájdite si schémy zapojenia dosky
  • Na základe predošlých vedomostí navrhnite spôsob pripojenia k riadiacej jednotke
  • Napíšte základný demonštračný program využívajúci vaše funkcie
  • Vymyslite a demonštrujte vhodnú aplikáciu
  • Dokumentáciu odovzdajte prostredníctvom tejto wiki stránky.

Zoznam senzorov:

  • LSM6DS0: MEMS 3D accelerometer (±2/±4/±8 g) + 3D gyroscope (±245/±500/±2000 dps)
  • LIS3MDL: MEMS 3D magnetometer (±4/ ±8/ ±12/ 16 gauss)
  • LPS25HB*: MEMS pressure sensor, 260-1260 hPa absolute digital output barometer
  • HTS221: capacitive digital relative humidity and temperature


W. Xtrinsic Sensors board

Všetky senzory z tejto dosky využite vo svojej aplikácii.

  • Product page
  • Nájdite si k senzorom datasheet
  • Nájdite si schémy zapojenia dosky
  • Na základe predošlých vedomostí navrhnite spôsob pripojenia k riadiacej jednotke
  • Napíšte základný demonštračný program využívajúci vaše funkcie
  • Vymyslite a demonštrujte vhodnú aplikáciu
  • Dokumentáciu odovzdajte prostredníctvom tejto wiki stránky.

Zoznam senzorov:

  • MPL3115A2: High-precision Pressure Sensor (20 – 110 kPa)
  • MAG3110: Digital 3-axis Magnetometer
  • MMA8491Q 3-axis Low-g Accelerometer



Archív projektov z predošlých rokov


Úlohy 2012: