Operácie

Pracovisko mikrosystémov a MEMS: Rozdiel medzi revíziami

Zo stránky SensorWiki

Balogh (diskusia | príspevky)
Bez shrnutí editace
Balogh (diskusia | príspevky)
Bez shrnutí editace
Riadok 1: Riadok 1:
V roku 2105 boli zakúpené prvé komponenty vytvárajúce moduly pre prvky s MEMS technológiam, prehľad je v tabuľke 1. Počas roku 2016 bolo riešené pripojenie komponentov k existujúcim riadiacim jednotkám, ich programová obsluha a vizualizácia meraní.  V roku 2017 sme odstránili drobné technické problémy a vytvorená je kostra programového vybavenia tak, aby študenti mohli jednoducho dopĺňať kód podľa jednotlivých úloh na cvičeniach. Pracovisko sme úspešne využívali na cvičeniach z predmetu MEMS-ISA v rokoch 2016 aj 2017 a plánujeme ho rutinne využívať aj v nasledujúcich rokoch.  
V roku 2105 boli zakúpené prvé komponenty vytvárajúce moduly pre prvky s MEMS technológiam, prehľad je v tabuľke 1. Počas roku 2016 bolo riešené pripojenie komponentov k existujúcim riadiacim jednotkám, ich programová obsluha a vizualizácia meraní.  V roku 2017 sme odstránili drobné technické problémy a vytvorená je kostra programového vybavenia tak, aby študenti mohli jednoducho dopĺňať kód podľa jednotlivých úloh na cvičeniach. Pracovisko sme úspešne využívali na cvičeniach z predmetu MEMS-ISA v rokoch 2016 aj 2017 a plánujeme ho rutinne využívať aj v nasledujúcich rokoch.  
[[Súbor:MEMSpracovisko.jpg|center]]


'''Tab 1.''' Prehľad komponentov
'''Tab 1.''' Prehľad komponentov

Verzia z 10:48, 20. december 2017

V roku 2105 boli zakúpené prvé komponenty vytvárajúce moduly pre prvky s MEMS technológiam, prehľad je v tabuľke 1. Počas roku 2016 bolo riešené pripojenie komponentov k existujúcim riadiacim jednotkám, ich programová obsluha a vizualizácia meraní. V roku 2017 sme odstránili drobné technické problémy a vytvorená je kostra programového vybavenia tak, aby študenti mohli jednoducho dopĺňať kód podľa jednotlivých úloh na cvičeniach. Pracovisko sme úspešne využívali na cvičeniach z predmetu MEMS-ISA v rokoch 2016 aj 2017 a plánujeme ho rutinne využívať aj v nasledujúcich rokoch.

Tab 1. Prehľad komponentov

  • 1x Notebook HP ProBook
  • 2x Komponenty na meranie signálov Parallax PropScope USB
  • 5x Vývojová doska XTRINSIC-SENSORS-EVK
  • 5x Vývojová doska X-NUCLEO-IKS01A1

Pracovisko umožňuje programovať, meniť a merať základné charakteristiky senzorov, vizualizovať na študentskom PC prípadne pomocou dataprojektora aj pre väčšiu skupinu vizualizovať v reálnom čase priebehy dôležitých signálov (PropScope).

Tab. 2. Zoznam snímačov a veličín ktoré pracovisko umožňuje merať

veličina senzor opis rozsah
tlak MPL3115A2 precízny snímač tlaku 20 – 110 kPa
magnetické pole MAG3110 3-osí magnetometer ±1000 µT
zrýchlenie, poloha MMA8491Q 3-osí Low-g akcelerometer ±8g / ±45 deg.
zrýchlenie
 rotácia
LSM6DS0 3-osí akcelerometer s integrovaným gyroskopom ±2/±4/±8 g
 ±245/±500/±2000 dps
magnetické pole LIS3MDL 3-osí magnetometer ±4/ ±8/ ±12/ 16 gauss
tlak LPS25HB digitálny barometer a snímač absolútneho tlaku 260-1260 hPa
teplota
 rel. vlhkosť
HTS221 kapacitný snímač teploty a relatívnej vlhkosti 0 – 100% RH
 -40 °C – +120 °C