Operácie

Laserové senzory: Rozdiel medzi revíziami

Zo stránky SensorWiki

Balogh (diskusia | príspevky)
Balogh (diskusia | príspevky)
Riadok 55: Riadok 55:
| '''Počet bodov na profil''' || 1280 bodov
| '''Počet bodov na profil''' || 1280 bodov
|-
|-
| '''Rozsah merania (Z)''' || 50 mm
| '''Rozsah merania (Z)''' || 70 - 120 mm
|-
|-
| '''Šírka čiary (X)''' || 50 mm
| '''Šírka čiary (X)''' || 42 - 58 mm
|-
| '''Rozlíšenie''' || 1280 bodov / profil
|-
|-
| '''Frekvencia profilov''' || až 2000 Hz
| '''Frekvencia profilov''' || až 2000 Hz

Verzia z 22:01, 28. apríl 2026

Téma: Optické meranie vzdialenosti, profilu a 3D skenovanie objektov Cieľ: Meranie geometrických parametrov telesa (Lego Duplo 2x4) pomocou troch rôznych technológií.

Bezpečnosť pri práci s lasermi

Pri práci je nevyhnutné dodržiavať bezpečnostné predpisy pre laserové zariadenia podľa ich klasifikácie:

  • Laserová trieda 2 (Sick DS50): Viditeľné žiarenie s výkonom do 1 mW. Ochrana oka je zabezpečená prirodzeným žmurkacím reflexom (reakcia do 0,25 s). Do lúča sa však nikdy nepozerajte cielene - môžu byť nebezpečné.
  • Laserová trieda 3R (PhoXi M): Žiarenie s výkonom do 5 mW. Priamy pohľad do lúča môže byť nebezpečný pre sietnicu oka, najmä pri dlhodobom vystavení. Riziko expozície môže zvýšiť, ak zariadenie nesprávne používajú nevyškolené osoby.
  • Laserová trieda 3B (ScanControl): Vysoké nebezpečenstvo. Výkon do 500 mW. Priamy lúč aj zrkadlové odrazy môžu spôsobiť trvalé poškodenie zraku. Je prísne zakázané vkladať do cesty lúča vysoko reflexné predmety a pozerať sa priamo do zdroja. Pozeranie do rozptýleného odrazeného svetla je zvyčajne bezpečné, ak sa oko nachádza vo vzdialenosti väčšej ako 13 cm od rozptylovej plochy a čas trvania expozície je menší ako 10 sekúnd.



1. Teoretický úvod a technické parametre

1.1 Sick DS50: Princíp Time-of-Flight (ToF)

Senzor meria čas, za ktorý laserový impulz prejde dráhu k objektu a späť. Vzdialenosť sa určuje na základe konštantnej rýchlosti svetla.

Technické parametre SICK DS50
Parameter Hodnota
Rozsah merania 200 mm – 4 000 mm
Rozlíšenie 1 mm
Presnosť merania ± 10 mm (typická)
Napájacie napätie 10 V – 30 V DC
Výstup 2x Digitálny



1.2 Micro-epsilon ScanControl 2950-50: Laserová triangulácia

Senzor scanCONTROL 29xx pracuje na princípe optickej triangulácie (metóda svetelného rezu): Laserová čiara je premietaná na povrch cieľa prostredníctvom lineárneho optického systému. Difúzne odrazené svetlo z laserovej čiary je zobrazené na maticu (pole) senzora pomocou vysokokvalitného optického systému a vyhodnocované v dvoch rozmeroch. Triangulácia laserovej čiary v princípe zodpovedá triangulácii laserového bodu. Avšak počas merania je laserovou čiarou súčasne osvetlený celý rad bodov. Okrem informácie o vzdialenosti (os Z) systém deteguje a odosiela aj presnú polohu každého bodu na laserovej čiare (os X). Výsledkom je 2D profil objektu (rez) v reálnom čase.

Technické parametre ScanControl 2950-50/3B-SI
Parameter Hodnota
Počet bodov na profil 1280 bodov
Rozsah merania (Z) 70 - 120 mm
Šírka čiary (X) 42 - 58 mm
Rozlíšenie 1280 bodov / profil
Frekvencia profilov až 2000 Hz
Rozhranie Gigabit Ethernet





1.3 Photoneo PhoXi 3D Scanner Model M: Štruktúrované svetlo

Skenery Photoneo využívajú projekciu kódovaných svetelných vzorov[cite: 36]. Kamera sníma deformáciu týchto vzorov a algoritmy transformujú dáta na mračno 3D bodov (point cloud)[cite: 41, 47].

Technické parametre PhoXi Model M
Parameter Hodnota
Snímací rozsah 458 mm – 1118 mm
Optimálna vzdialenosť 650 mm
Presnosť (Z-noise) < 0,1 mm
Rozlíšenie senzora 3,2 milióna 3D bodov
Pripojenie Gigabit Ethernet [cite: 37]

2. Referenčný objekt: Lego Duplo 2x4

Namerané hodnoty porovnajte s týmito teoretickými rozmermi:

  • Dĺžka: 63,8 mm (nominálne 64 mm vrátane vôle).
  • Šírka: 31,8 mm (nominálne 32 mm).
  • Výška (bez výstupkov): 19,2 mm.
  • Priemer výstupku (stud): 9,4 mm.
  • Výška výstupku: cca 4,5 mm.



Kocka Lego Duplo 4x2 - rozmery.

3. Postup merania

Každé meranie zopakujte aspoň pre dve rozličné farby a porovnajte výsledky.

Úloha 1: Bodové meranie (SICK)

  1. Zapojte senzor (napájanie 12 V).
  2. Odmerajte základnú vzdialenosť k podložke bez kocky.
  3. Vložte kocku pod lúč a odmerajte novú vzdialenosť.
  4. Výšku kocky získate odčítaním týchto dvoch hodnôt. Odmerajte všetky tri základné rozmery.
  5. Zhodnoťte vplyv farby kocky na meranie.


Úloha 2: Profilové meranie (Micro-Epsilon)

  1. Spustite nas počítači softvér scanCONTROL Configuration Tools.
  2. V menu Display Image Data nastavte polohu kocky tak, aby bola čiara jasne viditeľná vrátane výstupkov.
  3. Prejdite do Display Profiles pre zobrazenie zdigitalizovaného profilu.
  4. V Program Selector nastavte meranie výšky (Step) alebo hrany (Edge).
  5. Pomocou grafických kót (nastavenie cez tlačidlo L a R vpravo hore) odmerajte výšku kocky a výšku výstupkov.
  6. Vyskúšajte identifikovať chybnú zelenú kocku so zalepeným výstupkom.
  7. Zhodnoťte vplyv farby kocky na meranie.


Úloha 3: 3D skenovanie (Photoneo)

  1. V programe PhoXi Control vykonajte jeden sken (tlačidlo Trigger).
  2. Skontrolujte vizuálnu kvalitu skenu a uložte dáta vo formáte .PLY.
  3. Otvorte softvér CloudCompare a načítajte uložený súbor.
  4. Použite nástroj Tools -> Point Picking.
  5. Zvoľte druhú možnosť (Select two points) a kliknutím na rohy kocky odmerajte jej reálne rozmery.
  6. Zhodnoťte vplyv farby kocky na meranie.


4. Spracovanie výsledkov

V protokole vytvorte tabuľku s porovnaním nameraných hodnôt zo všetkých troch senzorov voči teoretickým rozmerom kocky Lego Duplo. Vyhodnoťte presnosť jednotlivých technológií a priložte screenshoty z meraní. Vyhodnoťte vplyv farby materiálu na meranie.