NAVEZ cvičenie 4: Rozdiel medzi revíziami
Z SensorWiki
| Riadok 18: | Riadok 18: | ||
Bonus: vytvorte aj mechanický otvor na upevnenie (dieru na M3) | Bonus: vytvorte aj mechanický otvor na upevnenie (dieru na M3) | ||
| + | |||
| + | |||
| + | |||
| + | |||
| + | [[NAVEZ#Cvi.C4.8Denia|Návrat na zoznam cvičení...]] | ||
| + | |||
| + | [[Category:NAVEZ]] | ||
Verzia zo dňa a času 13:57, 2. marec 2017
Vytvorte redukciu medzi DIL-8 a SOIC-8 puzdrom. Napríklad takúto:
- Reálny produkt 1 (SKpang.co.uk)
- Reálny produkt 2 (SparkFun.com)
- Reálny produkt 3 (Artekit.eu)
Pri návrhu si vytvorte vlastnú knižnicu súčiastok a vlastné puzdro pre oba integrované obvody. Budete potrebovať:
- Rozmery SOIC a DIP obvodov nájdete napr. v datasheete k SN7410 http://www.ti.com/lit/ds/symlink/sn74ls10.pdf
- Aké rozmery má mať plôška pre vývodové súčiastky https://www.pcb-3d.com/knowledge-base/pth-dimensions
Pomôcka:
- video tutorial na vytváranie knižníc
Bonus: vytvorte aj mechanický otvor na upevnenie (dieru na M3)